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玮亮为你介绍热封盖带的优点和性能要求

发布日期:2021-11-13 17:59浏览次数:
  热封盖带即热封覆盖在载带上连续成型的电子元件的凹部,形成封闭空间。上盖带一般为多层结构,以聚酯薄膜(PET)为基材,经电晕放电等表面处理后再层叠热塑性树脂层。当热塑性树脂层被层叠时,通常需要粘合层来粘接基材层和后续的热塑性树脂层。聚氨酯胶粘剂(简称AC剂)一般用于粘结层。乙酸乙酯作为溶剂应用于AC涂层。乙酸乙酯虽然是低毒物质,但总是污染环境,容易残留在成品上;AC涂层呈液体状,需要干燥后才能继续后续程序,损耗电源。盖带是电子元器件产品的重要包装材料,又称上带、上带、上带、封带、封带、上带等。,主要用于电子包装行业,电子元器件贴装行业,即半导体元器件包装的载带盖带,通常与载带配合使用,在外力或加热的情况下可以封闭在载带表面,形成封闭的空间,保护载带口袋中的电子元器件。
  1.不变形,载带槽穴加强筋设计,成型深度可达30mm,不易变形,抗压强度可达63mpa,收缩率(60℃/85%PH)0.1%。
  2.连续带,采用进口原料,专业模具设计成型技术,确保载带180度折叠5次,完全解决产品韧性不足、易断带的问题。
  3.不卡料,采用反吹成型技术,确保载带槽穴尺寸精确到0.05mm,R角尺寸0.1mm,精确成型不卡料。
  4.性能优异。产品通过破坏性试验和高温高湿试验,保证了产品在各种运输环境和恶劣储存条件下性能的影响。
  5.剥离力,剥离力是盖带最重要的技术指标。贴装厂家需要将盖带从载带上剥离,取出包装在口袋里的电子元件,安装在电路板上。在这个过程中,为了保证机械手的准确定位,电子元件不会跳动或翻转,从载带上剥离盖带的力必须足够稳定。电子元件的尺寸越来越小,因此对剥离力稳定性的要求也越来越高。
  6.光学性能包括雾度、透光率和透明度。由于需要通过盖带观察包装在载带口袋中的电子元件芯片上的标记,所以对盖带的透光率、雾度和透明度有一定的要求。
  7.表面电阻。为了避免电子元件被静电吸附到盖带上,盖带表面通常有抗静电要求。抗静电等级用表面电阻表示。盖带表面电阻一般要求达到10E9-10E11。
  8.拉伸性能包括拉伸强度和伸长率(拉伸百分比)。拉伸强度是指样品断裂前能承受的最大应力。同样,伸长率是指材料在断裂前能够承受的最大变形。拉伸强度一般用牛顿/毫米(或兆帕)表示,伸长率用百分比表示。
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